Exynos 2600: Samsung Bangun Revolusi Pendingin HP, Siap Geser Tahta Snapdragon?

Ditambah lagi NPU generasi terbaru yang membawa kecerdasan buatan ke level yang lebih pintar, cepat, dan efisien.

Pertarungan di ranah chipset papan atas kini bakal jauh lebih panas dari sektor pendingin HP

Itu karena, disebutkan dalam sejumlah bocoran, Samsung di chipset Exynos 2600 mengembangkan Teknologi Heat Pass Block (HPB).

BACA JUGA:Performa Gahar Samsung Galaxy A53 Ditenagai Chipset Exynos 1280 Jadi Pilihan Ideal

BACA JUGA:Samsung Galaxy M36 Menawarkan Performa Handal Ditenagai Chipset Exynos 1380

Pada bagian atas chip Exynos 2600 dan DRAM akan ditempelkan lapisan mirip tembaha yang berfungsi peredam panas internal untuk mempercepat perpindahan panas dari chip ke luar perangkat 

HPB ini bekerja bersama teknologi Fan‑Out Wafer Level Packaging (FOWLP), yang memperluas area keluaran I/O dan membantu meningkatkan disipasi panas keseluruhan 

Rumor menyebut Exynos 2600 akan digunakan pada beberapa model Galaxy S26 (serta S26 Edge/Pro) terutama di wilayah seperti Eropa.

Sementara model Ultra kemungkinan masih memakai Snapdragon 8 Elite Gen 2. 

BACA JUGA:Samsung Z Fold6 & Flip6 Kini Lebih Murah di Agustus 2025, Siap Adu Gahar Lawan Fold7

BACA JUGA:Samsung Galaxy Z Fold7 Tampil Futuristik, Ganti Perintah Kamera Cuma Pakai Suara Berkat Galaxy AI

Snapdragon sudah lama menjadi raja performa di dunia Android, dikenal dengan kestabilan dan ekosistemnya yang mapan.

Dengan demikian Exynos 2600 adalah chipset pertama yang diproduksi menggunakan proses 2 nm GAA dan sedang dalam tahap prototipe dan produksi massal pada H2 2025 

HPB diharapkan memungkinkan SoC mempertahankan clock rate maksimum lebih lama tanpa overheating, memberikan performa multi-core lebih stabil tanpa throttling.

Chipset Samsung Exynos 2600 hadir sebagai opsi serius yang berpontesi menggeser tahta yang telah lama didapuk oleh lawannya di segmen ponsel premium.

Sumber: