HP Lipat Terbaru Honor Magic V5 Diklaim Punya Desain Paling Tipis Lebih Premium

HP Lipat Terbaru Honor Magic V5 Diklaim Punya Desain Paling Tipis Lebih Premium

Honor Magic V5 menjadi salah satu pilihan handphone lipat terbaru yang diklaim paling tipis dan lebih premium--

SUMEKS.CO - Honor Magic V5 menjadi salah satu pilihan handphone lipat terbaru yang diklaim paling tipis dan lebih premium dalam segmen lipat.

Desain bodi Honor Magic V5 menonjolkan keanggunan dan inovasi ekstrem. Dengan ketebalan hanya 4,1 mm saat dibuka dan 8,8 mm saat dilipat (untuk varian putih).

HP lipat terbaru ini menjadi yang paling tipis di dunia dalam kategori lipat bobotnya pun ringan, sekitar 217 gram, membuatnya nyaman digenggam dan dibawa ke mana saja.

Material rangka hp lipat terbaru ini menggunakan serat komposit kelas kedirgantaraan yang diklaim 40 kali lebih kuat dari baja namun tetap ringan seperti kertas.

BACA JUGA:Honor 400 Hadirkan Desain Ergonomis dengan Perlindungan Sertifikasi IP66

BACA JUGA:Honor Segera Meluncurkan Magic V5, Bakal Rival Samsung Galaxy Z Fold 7


Honor Magic V5 menjadi salah satu pilihan handphone lipat terbaru yang diklaim paling tipis dan lebih premium--

Engselnya dirancang dengan presisi mikron menggunakan baja Luban Suspension, tahan hingga 500.000 kali lipatan. Modul kamera belakang berbentuk segi delapan dengan sudut melengkung memberikan kesan futuristik dan elegan, sementara bingkai datar menambah kesan modern dan premium.

Lapisan pelindung layar Giant Rhino Glass generasi terbaru memberikan ketahanan luar biasa terhadap goresan, benturan, dan aus.

Kombinasi desain ramping, bahan berkualitas tinggi, dan struktur yang tahan lama menjadikan Honor Magic V5 sebagai ponsel lipat yang tidak hanya cantik, tapi juga tangguh dan fungsional.

Honor Magic V5 mengandalkan chipset Snapdragon 8 Elite yang dirancang khusus untuk performa ekstrem.

BACA JUGA:Honor Segera Meluncurkan Magic V5, Bakal Rival Samsung Galaxy Z Fold 7

BACA JUGA:HONOR 400 Dilengkapi Kamera Selfie 50MP dan Chipset Snapdragon 7 Gen 3

Chipset ini memberikan peningkatan signifikan dibanding generasi sebelumnya, dengan skor benchmark Geekbench mencapai 2.976 untuk single-core dan 8.892 untuk multi-core, menandakan kecepatan dan efisiensi tinggi dalam menjalankan aplikasi berat, multitasking, dan gaming.

Cek Berita dan Artikel lainnya di Google News

Temukan Berita Terkini kami di WhatsApp Channel

Sumber:

Berita Terkait