Exynos 2600 akan menjadi chipset pertama Samsung yang dibuat dengan proses 2 nanometer GAA.
Selain hemat daya, desain ini membuka peluang clock speed lebih tinggi tanpa panas berlebih.
BACA JUGA:7 Alasan Kuat Kenapa Galaxy Z Fold7 Bisa Jadi Laptop Kedua yang Super Fleksibel
BACA JUGA:Samsung Galaxy Z Fold7 Tampil Futuristik, Ganti Perintah Kamera Cuma Pakai Suara Berkat Galaxy AI
Dapur pacunya sendiri mengandalkan CPU 10-core, GPU Xclipse 960 berbasis AMD RDNA, dan NPU generasi baru untuk AI yang lebih pintar.
Dengan kombinasi ini, Samsung percaya diri mampu mengungguli Snapdragon 8 Elite Gen 2 di beberapa aspek.
Galaxy S26 menjadi smartphone pertama yang menawarkan pengalaman 2nm sesungguhnya.
Bukan hanya cepat di atas kertas, tapi juga efisien dan lebih dingin saat bekerja keras.
BACA JUGA:Samsung Z Fold7: Bodi Ultra Tipis Tawarkan Desain Memukau Tapi Kenapa S Pen Hilang?
BACA JUGA:Samsung Galaxy S25 FE Bocor, Tampilannya Mirip HP Flagship
Apa itu chip HPB yang melegakan?
HPB bukan sekadar chip. Heat Pass Block ini ibarat lapisan tembaga super tipis yang dipasang di atas otak ponsel (SoC) dan RAM.
Fungsinya pada flagship cerdas Samsung, termasuk Galaxy S26sederhana tapi krusial: mempercepat aliran panas dari dalam chip ke luar bodi ponsel.
Hasilnya, performa bisa tetap ngebut tanpa takut CPU mendadak “turun mesin” gara-gara kepanasan.
Teknologi ini bekerja bareng Fan‑Out Wafer Level Packaging (FOWLP) — sistem pengepakan chip yang lebih canggih untuk memperluas jalur data sekaligus membuang panas lebih efisien.
Dengan Heat Pass Block dan proses fabrikasi 2nm, Samsung tak sekadar membuat chip yang kencang, tapi juga chip yang tahu cara “dingin kepala” di tengah tekanan kerja berat.