Realme Neo7 Turbo Disupport Sistem Pendingin Canggih dengan Performa Handal

SUMEKS.CO - Realme Neo7 Turbo jadi pilihan ponsel mid-range yang mengusung keungggulan performa handal dengan sistem pendingin canggih.

Realme Neo7 Turbo hadir dengan sistem pendingin canggih vapor chamber berukuran 7.700 mm², yang dirancang untuk menjaga suhu tetap stabil bahkan saat digunakan untuk bermain game berat atau menjalankan aplikasi yang membutuhkan performa tinggi.

Realme Neo7 Turbo hadir dengan performa handal berkat chipset MediaTek Dimensity 9400e, yang dirancang untuk memberikan performa luar biasa dalam berbagai skenario penggunaan, terutama gaming dan multitasking berat.

Chipset ini menawarkan performa handal dengan fabrikasi 4nm, yang meningkatkan efisiensi daya sekaligus mengurangi panas berlebih saat digunakan dalam waktu lama.

BACA JUGA: Realme C73 5G Resmi Dirilis, Smartphone Tangguh dengan Baterai Jumbo dan Harga Cuma Rp2 Jutaan

BACA JUGA: Review Realme 14 5G, Ponsel Multitasking dengan Beragam Keunggulan Fitur GT Boost Andalan 2025

Realme Neo7 Turbo mengusung keungggulan performa tangan dengan sistem pendingin canggih--

Untuk urusan grafis, chipset ini dilengkapi dengan GPU Immortalis-G720 MC12, yang mampu menangani rendering grafis dengan sangat baik.

Dalam uji benchmark Aztec 1440p, Dimensity 9400e mencatat hasil hingga 95 FPS, menunjukkan kemampuannya dalam menjalankan game dengan grafis tinggi tanpa lag.

Teknologi GT Performance Engine 2.0 juga disematkan untuk menjaga kestabilan frame rate saat bermain game berat, sehingga pengalaman gaming tetap optimal tanpa gangguan.

Teknologi GT 2.0 yang disematkan pada ponsel Realme Neo7 Turbo ini juga membantu mengurangi beban rendering hingga 30%, sehingga perangkat tetap dingin dan efisien.

BACA JUGA: Realme Neo7 Turbo Punya Layar Canggih Teknologi AMOLED dengan Kecerahan 6500 Nits

BACA JUGA: realme GT 7 Ponsel Flagship Killer realme, Berikut Spesifikasi yang Dihadirkan!

Sistem pendingin ini bekerja dengan cara menyerap panas dari komponen utama seperti chipset dan baterai, lalu menyebarkannya ke seluruh permukaan vapor chamber agar panas dapat menguap dengan cepat.

Sumber: