BACA JUGA:Honor Magic 8 Pro, HP Fotografi yang Dilengkapi Kamera Telefoto 200MP dengan Keunggulan Zoom 100×
BACA JUGA:HONOR Win akan Tampil All Out di 2026, Smartphone Gaming yang Bakal Dilengkapi Kipas Internal
Rumor yang beredar, Dimensity 8500 bakal diproduksi dengan proses fabrikasi 4nm dari TSMC.
Perubahan arsitekturnya konon tak banyak dibandingkan produk terdahulu, tapi unit pengolahan grafisnya (GPU) diperkuat sehingga sanggup mencapai skor lebih dari 2 juta poin di benchmark AnTuTu.
Dimensity 8500 dikabarkan akan melakukan debutnya di ponsel Xiaomi Redmi Turbo 5 pada awal 2026.
Boleh jadi ponsel dengan chipset Dimensity 8500 dan baterai 10.000 mAh dari menyusul setelah peluncuran.
BACA JUGA:HONOR X8d Usung Layar AMOLED 6.77 Inci dengan Resolusi FHD+, Dilengkapi Kapasitas Baterai yang Besar
Selain, HP Redmi Turbo 5 dan smartphone dibekali baterai 10.000mAh dari Honor, chipset MediaTek Dimensity 8500 juga akan hadir di Realme Neo 8 SE dan iQoo Z11 Turbo.