Xiaomi 18 Fold Ditenagai Chip Xring 03 Buatan Xiaomi Sendiri, Berikut Bocorannya!
Ponsel lipat terbaru Xiaomi 18 Fold resmi menggunakan chip Xring 03 yang dibuat sendiri oleh Xiaomi. --sumeks.co
SUMKES.CO - Ponsel lipat terbaru Xiaomi 18 Fold resmi mengusung layar cover berukuran 5,38 inci dan layar utama 7,58 inci dengan rasio aspek 2:1.
Bodi ponsel ini setebal 5,02 mm pada saat dibentangkan dan 10,68 mm ketika dilipat serta bobot 219 gram.
Xiaomi 18 Fold memiliki bingkai datar yang membungkus bagian tepinya serta sudut membulat dan modul kamera berbentuk lintasan balap di bagian belakang.
HP ini akan tersedia dalam pilihan warna Nishino Red, White Gold dan Black. Layar luar ponsel ini dirancang untuk tetap nyaman digunakan walaupun dengan satu tangan.
BACA JUGA:Xiaomi 17 Ultra: HP Flagship Xiaomi Usung Layar LTPO AMOLED dan Kamera 200 MP
BACA JUGA:Xiaomi Pad 9 Pro Max Resmi Bawa Layar 13,3 Inci dan Ditenagai Chipset Xring O3
Xiaomi memastikan daya tahan rangka lipatan ponsel ini lebih baik dengan Xiaomi 18 Fold diklaim mampu bertahan dari jatuh hingga ketinggian 1,2 meter.
Engsel HP ini menggunakan Dragon Bone terbaru, rangka paduan aluminium seri 7 dan Dragon Crystal Glass 3.0.
Bagian yang paling menarik dari ponsel ini sektor dapur pacu yang menggunakan chip Xring 03 yang dibuat sendiri oleh Xiaomi.
Xring 03 ini merupakan chip AI unggulan pertama yang melampaui lima juta poin AnTuTu. Kinerja multi-core CPU jadi meningkat 60 persern dan penggunan daya turun 25 persen.
BACA JUGA:Xiaomi Redmi 17, HP Baterai 7.500 mAh dan Turbo Charging 45W
BACA JUGA:Xiaomi Pad 9 Series Dikabarkan Hadir dalam 3 Model, Ada Varian Pro Max dengan Baterai Jumbo
Bukan itu saja, kinerja GPU juga meningkat hingga 85 persen dengan konsumsi daya berkurang 60 persen.
HP ini menggunakan CPU dengan daya komputasi Tensor sebesar 200 TOPS dan performa Vektor sebesar 3,13 TLOPS.
Cek Berita dan Artikel lainnya di Google News
Sumber:
- Share:
