Kabar Terbaru Xiaomi Seri 17 Ganti Jurus, Bakal Pakai Material Bodi Anti Panas?

SUMEKS.CO - Kabar terbaru soal seri Xiaomi 17 mulai mengarah ke isu yang lebih teknis dan cukup mengejutkan, bukan lagi sebatas desain kamera atau chipset melainkan perubahan material bodi yang digadang mampu mengatasi masalah panas yang selama ini jadi keluhan utama pengguna flagship. 

Rumor ini muncul karena tren perangkat kelas premium tahun lalu mengalami kenaikan suhu signifikan saat dipakai untuk gaming berat, perekaman video 4K, hingga mode AI processing.

Berdasarkan laporan pengujian lab dari Qualcomm pada kuartal akhir 2024, suhu rata rata perangkat yang memakai Snapdragon 8 Gen 3 bisa meningkat hingga 43 derajat celcius saat mode performa maksimum, sementara data dari NanoReview mencatat beberapa model flagship bahkan tembus lebih dari 47 derajat celcius dalam stress test GPU.

Kondisi itu memperkuat dugaan bahwa produsen smartphone harus melakukan pembaruan desain komponen pendingin dan bukan hanya sekadar mengandalkan software dan throttling

BACA JUGA:Vivo Y21d: HP 2 Jutaan dengan Spesifikasi Ketangguhan Ekstrem, Baterai Super Besar!

BACA JUGA:Samsung Galaxy Z Fold7: HP Lipat Futuristik dengan Gemini AI, Cocok untuk Profesional yang Multitasking

Xiaomi disebut mulai beralih ke material bodi generasi baru yang lebih tahan panas karena strategi brand kini tidak hanya soal tenaga chipset tetapi juga kenyamanan pemakaian jangka panjang.

Berdasarkan bocoran dari sumber industri yang biasa membocorkan informasi produksi awal ponsel flagship, seri Xiaomi 17 dikabarkan tidak lagi memakai full glass di bagian belakang untuk varian Pro dan Ultra melainkan material metal composite yang menggabungkan aluminium alloy, lapisan graphene dan struktur mikro magnesium.

Graphene sendiri sudah diuji sebagai konduktor panas berkecepatan tinggi dan menurut data riset yang dipublikasikan oleh Institute of Physics London bahan ini mampu mempercepat perpindahan panas hingga 10 kali lebih cepat dibanding material plastik atau kaca

Tidak hanya itu ada spekulasi bahwa sistem pendingin internal juga ikut diperbarui menjadi vapor chamber berukuran lebih besar dengan teknologi yang sama seperti modul pendingin laptop tipis.

BACA JUGA:Spesifikasi OnePLus 15: HP Gaming Flagship Harga Rp 9 Jutaan

BACA JUGA:Bocor, HP Xiaomi Terbaru Mengusung Desain Bodi Melengkung Mirip iPhone 17

Berdasarkan catatan paten yang terdaftar di CNIPA Tiongkok pada Desember 2024 Xiaomi sudah mendaftarkan desain ruang pendingin berbentuk multilayer yang memadukan cairan pendingin berbasis etilen glikol dengan permukaan nanocarbon heat spreader.

Jika teknologi ini benar dipakai di seri Xiaomi 17 maka ini akan menjadi salah satu sistem thermal paling agresif di industri smartphone

Sumber: